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上海双面FPC线路板

来源:http://shanghai.szptdl.cn/product893609.html 发布时间:2024/5/12 11:45:05

双面FPC线路板的生产流程与常规的单面上海FPC线路板生产流程有所不同,主要是因为上海双面FPC线路板需要在两面进行布线和连接。以下是双面FPC线路板的生产流程的一般步骤:

材料准备: 包括柔性基材、导电铜箔、覆盖层、胶粘剂等材料的准备。柔性基材通常为聚酯薄膜或聚酰亚胺(PI),导电铜箔用于制作导电层。

图形设计: 根据产品需求和电路设计,制作双面FPC线路板的图形设计,包括电路布局、导线路径、连接点等。

光刻制版: 使用光刻技术将电路图案转移到柔性基材上,并在两面导电铜箔上形成导线图案。

蚀刻: 将不需要的部分通过化学蚀刻或激光蚀刻等方式去除,保留导线图案,形成双面FPC线路板的导线层。

孔穿: 使用机械或激光技术在适当位置钻孔,以便进行电路板的组装和连接。

电镀: 对孔壁和导线层进行电镀,以增强导线层的导电性能,并为后续的组装工艺做准备。

覆盖层加工: 在导线层上覆盖一层绝缘材料,用于保护导线并形成表面平整的结构。

图形图像化: 在覆盖层上加工图形图像,包括标识、文字、编号等。

表面处理: 对电路板表面进行处理,以提高焊接性能和耐腐蚀性能。

质量检验: 对制造的双面FPC线路板进行严格的质量检验,包括外观检查、电气性能测试等。

裁切和成型: 根据产品设计要求,对双面FPC线路板进行裁切和成型,以适应特定的应用场景和安装要求。

组装: 将双面FPC线路板与其他电子元件或部件进行组装,包括焊接、连接器安装、封装等工艺。

测试和调试: 对组装完成的产品进行测试和调试,确保电路板的正常工作和性能达到设计要求。

包装和交付: 对测试合格的产品进行包装,并交付给客户或进入下一阶段的生产流程。


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