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上海FPC柔性线路板的生产工艺

来源:http://shanghai.szptdl.cn/news1025469.html 发布时间:2024/6/25 3:00:00

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FPC(柔性印刷电路板)的生产工艺涉及多个复杂的步骤,从基材的准备到最终的成品测试。以下是FPC生产的主要步骤:


1. 基材准备

FPC的基材通常是聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)薄膜,这些材料具有良好的柔韧性和耐热性。基材表面通常会覆盖一层铜箔,以便后续的电路图案形成。


2. 电路图案制作

2.1. 干膜法

干膜涂布:在铜箔表面涂布感光干膜。

曝光:通过掩模版(Photomask)将电路图案曝光在干膜上。

显影:将曝光后的干膜进行显影处理,去除未曝光部分,显露出电路图案。

2.2. 直接激光成像

使用激光直接在铜箔上刻蚀出电路图案,无需掩模版。

3. 蚀刻

通过化学蚀刻将干膜保护区域以外的铜箔去除,留下所需的电路图案。


4. 除膜

去除残留的感光干膜,露出铜箔电路。


5. 孔加工

5.1. 钻孔

通过机械钻孔或激光钻孔在FPC上钻出各种安装孔和过孔。


5.2. 电镀

对钻孔后的孔进行电镀铜处理,以形成电连接。


6. 表面处理

为了提高焊接性和防止氧化,对电路板表面进行处理,如沉金、镀锡或OSP(有机保焊剂)等。


7. 覆膜

在电路板两面覆上一层保护膜,通常是聚酰亚胺材料,以保护电路并增加板材的耐用性。覆膜过程中会预留出焊盘位置。


8. 测试

进行电气测试(如开路和短路测试)和功能测试,确保电路板的可靠性和功能性。


9. 切割和分板

根据设计要求,将大板分割成单个FPC电路板。通常使用激光切割或机械冲裁的方法。


10. 外观检查

进行外观检查,包括视觉检查和自动光学检测(AOI),确保电路板没有缺陷,如裂痕、污点等。


11. 成品测试

进行最终的电气性能测试和机械性能测试,确保成品符合设计和质量要求。


12. 包装和出货

对成品进行包装,防止在运输过程中受损,然后出货给客户。


生产工艺的注意点

材料选择:选择高质量的基材和铜箔,以确保FPC的性能和可靠性。

精密控制:每个工艺步骤都需要精密控制,特别是蚀刻和电镀过程,以保证电路图案的准确性。

环境控制:生产环境需要控制温度、湿度和洁净度,以避免影响FPC的质量。

检测和测试:每个关键工序后都需要进行检测和测试,确保每一步的质量符合要求。

综上所述,FPC柔性线路板的生产工艺复杂而精细,需要严格的工艺控制和高质量的材料,以确保最终产品的性能和可靠性。

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